近日，一條評論留言“寒冷的早上與驍龍888很配哦”，在某站收穫了3.2萬個贊。熱評第二寫了這麼一句：“在這個寒冷的冬天，只有（驍龍）888才能給我一絲温暖”。還有人回覆：“不，億絲温暖。”這條視頻起的標題是《驍龍888性能分析：翻車！》。
玩20分鐘48℃，5nm芯片集體翻車怎麼回事
自2020年下半年以來，隨着各手機大廠新一代旗艦機陸續發佈，蘋果A14、華為麒麟9000芯片紛紛登場，“5nm芯片集體翻車”的説法就已接連出現。到了驍龍888，多家自媒體評測內容均指向這款壓軸出場的5nm高通旗艦芯片“車翻得最厲害”。
5nm是芯片製程工藝的飛躍，相較於7nm工藝的處理器，帶來的應該是更好的性能和綜合體驗。但在實際測試和使用中的表現，卻似乎並不如前期宣傳的那麼“美好”。無論是蘋果A14、華為麒麟9000還是驍龍888，均被爆出不同程度的功耗翻車現象。被詬病最深的是，相比於上一代7nm工藝旗艦，這些5nm芯片性能提升還行，但功耗卻增加明顯。
多家評測媒體測試驗證，其中驍龍888功耗表現最差，被調侃為“火龍888”。其實，這些評測的樣本比較小，理論上難以作為論據支撐翻車的結論，但也確實反映了一些問題。根據極客灣測試的數據，888比上一代865，單核功耗增加了1W，多核功耗增加1.9W。公開資料顯示，之前，驍龍865比驍龍855降低了0.1W。
在某款遊戲的測試中，玩了20分鐘後，小米11背面温度達到了48℃，而搭載驍龍865的小米10在相同的測試環境下，温控表現更好只有41℃。
