MB6S是一個電子元件。MB6S是一種整流橋，可以將交流電轉化為直流電。MB6S相數為單相，電流為平均0.5安培，安裝類型為SMD封裝類型，SOIC針腳數有4個，外寬為4-9毫米，外部深度為2-4毫米，外部長度為3毫米，是一種表面安裝器件，輸入電壓有效值為420伏。
製造工藝：簡單來説，裏面有4個芯片，按照一定的電性排列，連接起來，封裝後就是那樣的。“~”表示接交流極；“+—”接負載。
作業指導：
1.1將連接片裝入燒結模下模，凸點向上．
1.2用焊片吸盤將焊片放入燒結模內的連接片上．
1.3用吸筆將芯片吸起放在連接片上，芯片在吸盤上第1位置時芯片的正面朝上，（參考工藝文件）
第2位置的芯片正面朝下．
1.4保證每個吸孔上只有一粒焊片，倒扣在石墨模上，提住乳膠管.
1.5用鑷子輕輕敲擊吸盤背面，讓芯片輕輕落入模腔內的連接片上。
1.6用焊片吸盤將焊片放在芯片上，校正焊片在芯片上的位置，噴適量的助焊劑。
1.7將框架輕輕平放在燒結模上，不得移動框架，再放上蓋板．準備燒結．
如果想看到內部結構，用化學腐蝕工藝：把產品放在燒杯里加濃硫酸，加熱就可以去掉封裝就可以了。
