近日，中國臺灣工商時報援引供應鏈訊息稱，將於2023年釋出的iPhone 15將首次全部採用蘋果自研晶片，除了A17將採用臺積電3nm製程工藝外，其自主研發的5G基帶晶片也將採用臺積電5nm，而自研的射頻IC將採用臺積電7nm製程工藝。
訊息稱，目前蘋果自研5G基帶晶片以及配套的射頻IC已經設計完成，近期進行試產及送樣，預計將於2023年投產。
據悉，2022年釋出的iPhone 14依然會採用高通的X65基帶，以此過渡。
事實上，蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止，以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。為此，不惜與高通交惡，開啟了多年的訴訟戰。
從2016年開始，蘋果就有意培植Intel基帶晶片。2019年，蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶晶片部門，並取得了8500項蜂窩專利和連線裝置專利。
儘管後來Intel基帶訊號口碑廣受詬病，但也為蘋果積累了大量的技術專利以及研發經驗。
而如今傳出iPhone 15要全部採用自研晶片的訊息，無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。
